PCB基材覆銅板層壓過(guò)程中模溫機(jī)的應(yīng)用

不知道大家了解不了解PCB基材覆銅板層壓，關(guān)于模溫機(jī)在其中的應(yīng)用又知道多少呢？小編就來(lái)給大家具體的說(shuō)說(shuō)。

在層壓成型加工的工藝中，一般是對(duì)上膠加工時(shí)，同時(shí)完成剪切、疊壓、層壓、卸板等幾個(gè)重要的工序。通過(guò)預(yù)溫、熱壓、冷卻這三種不同的控制階段完成，為了提高PCB基材覆銅板性能，使用模溫機(jī)在較為低溫、低壓下進(jìn)行壓制的預(yù)溫、然后通過(guò)高溫、提溫，完成板的固化成型加工。

PCB基材覆銅板這個(gè)生產(chǎn)流程中，玻纖布和銅箔的壓合是其關(guān)鍵的步驟之一，壓合工序采用的是液壓機(jī)。利用模溫機(jī)在層壓成型加工中，達(dá)到溶融滲透和固化成型的兩個(gè)階段的溫度控制，后成型加工，完成板的完全固化成型狀態(tài)。

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